北京時間2月4日晚間消息，全球領先的硅樹脂和多晶硅生產商道康寧(Dow Corning Corp.)周三報告，得益于Hemlock Semiconductor合資企業的出色表現，第四季度盈利較去年同期攀升3.3%。
　　這家由陶氏化學和康寧公司聯合控股的公司宣布，第四季度凈收益1.726億美元，而去年同期盈利1.671億美元。
　　第四季度銷售額由去年同期的12.9億美元上升至13億美元。
　　Hemlock Semiconductor主要生產芯片和太陽能電池部件。去年，這一合資企業的表現出色，這在很大程度上得益于六月份的新增產能。
　　不過，道康寧宣布第四季度硅樹脂需求大幅下滑。
　　“顯然，經濟動蕩仍然是我們在2009年面臨的挑戰，我們將采取恰當措施確保公司能夠滿足客戶的需求，同時實現盈利的可持續增長，”該公司首席財務官唐納德-希茨(J. Donald Sheets)在一份聲明當中表示。
　　該公司宣布2008年凈收益由去年同期的6.901億美元上升至7.383億美元，銷售收入也由49.4億美元增長至54.5億美元。

下一篇：道康寧硅酮密封膠助全球建筑工程攀登空前高度