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灌封膠，主要用于電子器件和線路板的灌封，如驅動電源、傳感器、光伏接線盒等。灌封膠在未固化前為液態(tài)，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠填充器件周圍的空隙，在固化后可以保護電子器件在高濕、極端溫度、熱循環(huán)應力、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下正常工作。
電子工業(yè)中常用的灌封膠根據(jù)類型可以分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚氨酯（詞條“聚氨酯”由行業(yè)大百科提供）和有機硅彈性體，各具優(yōu)缺點和適用范圍。作為灌封膠使用的環(huán)氧樹脂一般選用低分子量的雙酚A環(huán)氧樹脂，這一類樹脂具有粘接（詞條“粘接”由行業(yè)大百科提供）性好、強度高、耐熱性好等優(yōu)點，但脆性較大，固化時有一定的內應力，容易開裂，一般用于高壓變壓器等部件上。聚氨酯灌封膠兼有彈性和粘接性，低溫下柔韌性好，但毒性較大，不耐濕熱，一般用于家用電器的控制電路板等。有機硅灌封膠可在-60℃~200℃下長期保持彈性，固化時應力低收縮（詞條“收縮”由行業(yè)大百科提供）小，具有優(yōu)異的電性能和耐候性，但粘接性較差，加成型的產品容易產生固化障礙，一般用于驅動電源、控制器等。
灌封膠是電子產品的關鍵材料之一，了解熟悉灌封膠的材料性狀能夠幫助使用者選用合理的產品。通常用戶比較關注的性能參數(shù)是黏度、導熱性能、固化速度、阻燃性、電性能、硬度等。下面以有機硅電子灌封膠為例，就主要性能作簡要的說明。
1. 黏度
灌封膠需要滲透到電子器件的空隙中，通常希望灌封膠的黏度足夠小，以加快滲透過程和排泡的速度，提升灌封操作的效率。但黏度參數(shù)有時并不能完全反映灌封膠的流動性，黏度相近的兩款不同的灌封膠，實際使用時的流動性可能會存在很大的差異。這是灌封膠的生產商和使用者需要共同關注的問題。
2. 導熱性能
由于電子器件在工作時會產生熱量，灌封膠也需要具有一定的導熱性，幫助將器件的熱量散發(fā)到外界環(huán)境中，維持器件在較低的溫度下工作。通過添加大量的石英粉、氧化鋁等導熱填料能夠提高灌封膠的導熱性，但同時也會導致膠料的黏度和密度（詞條“密度”由行業(yè)大百科提供）增加，流動性變差，在存儲過程中填料更容易沉降。
3. 固化速度
灌封膠在固化前需要一定的操作時間，以利于氣泡及時排出。灌封膠中若混有大量氣泡，不僅影響產品的外觀質量，還可能使得產品的電性能和機械性能受到影響。可以通過分次灌膠的工藝或使用真空設備進行排泡處理。在膠料混合后固化反應起始于混合過程的開始，期間混合物的黏度會逐漸增加，接著出現(xiàn)凝膠，最后轉變成彈性體。加成型的有機硅灌封膠固化速度主要受到溫度影響，在使用時可以通過控制溫度來得到適宜的固化速度。
此外，電子灌封膠還需要具備優(yōu)異的電性能和阻燃性，在固化后具有一定強度和彈性，以滿足電子器件的防火密封要求。在實際應用中應該根據(jù)產品的不同性能以及使用環(huán)境，選擇合適的灌封膠。
