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能夠連接高硅鋁的焊接方法有：熔化焊、釬焊和固相焊接三大類。
熔化焊接的接頭性能差，一般采用快速熱循環(huán)和低熱輸入的高能量密度焊，包括電子束焊和激光焊，有助于減少熔化焊所引發(fā)的缺陷，因此近年來在這方面開展的研究較多。釬焊方法是在母材金屬不熔化情況下，通過釬料熔化后填滿間隙，并與母材金屬之間發(fā)生溶解、擴散等冶金作用的金屬焊接方法。
固態(tài)焊接技術(shù)是指對焊件表面清理后，施加靜態(tài)或動態(tài)壓力，加熱（詞條“加熱”由行業(yè)大百科提供）或不加熱，在母材不熔化情況下使兩種材料發(fā)生固相結(jié)合的焊接方法。摩擦焊、擴散焊、爆炸焊、超聲波焊等均屬此類。高硅鋁合金可用的壓焊方法有：摩擦焊、真空擴散焊等。
>>>激光焊接
已有研究表明，高硅鋁材（詞條“鋁材”由行業(yè)大百科提供）料需要采用功率較低的熔焊方法連接，由于合金中的Si元素含量較高，焊縫金屬組織中會形成針狀共晶硅和粗大板狀多角形的初生硅，嚴重割裂基體（詞條“基體”由行業(yè)大百科提供）;近縫區(qū)的金屬易產(chǎn)生過熱、晶粒長大的現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接力學(xué)性能顯著降低而失去使用價值。
而激光焊接具有功率密度大、焊縫深寬比例大、熱影響區(qū)小、工件收縮和變形較小、焊接速度快等優(yōu)點，這種焊接方法適合高硅鋁的焊接。張偉華等人研究了ZL109硅鋁合金CO2激光焊接接頭的組織和性能，獲得了焊接組織致密、晶粒細小的接頭，焊接的熱輸入對接頭力學(xué)性能有顯著的影響，熱輸入增大，接頭抗拉強度和斷后伸長率均先增加后降低，當熱輸入為44J/mm抗拉強度和斷后伸長率達到最大值，分別為121.2MPa和4.3%。
>>>電子束焊接
電子束焊接時利用高電場產(chǎn)生的高速電子，經(jīng)聚焦后形成電子流，撞擊被焊金屬的焊接部位，將其動力轉(zhuǎn)化為熱能，使被焊金屬熔合的一種焊接方法。電子束流具有能量密度高、穿透能力強、焊縫深寬比大、焊接速度快、輸入能量較小，因此熱影響區(qū)小、焊接變形小。所以，電子束焊接質(zhì)量好，焊縫力學(xué)性能高。石磊等人將AlSi12CuMgNi鋁合金擠壓鑄造的活塞頂圈和鍛造的活塞裙進行真空電子束焊接， 對優(yōu)化工藝條件下焊接接頭的微觀組織和力學(xué)性能進行了研究。
結(jié)果表明，接頭成形良好，沒有明顯的熱影響區(qū)，焊縫狹窄;焊縫區(qū)域主要由細小的α-Al相、α+Si共晶體、初晶硅以及Mg2Si等強化相組成;焊縫中心組織為細小的等軸晶和樹枝晶;熔合區(qū)組織主要為柱狀晶。接頭強度不低于擠壓鑄造母材，焊縫硬度高于母材;焊接接頭的拉伸斷口斷面上分布大量撕裂棱和解離面，呈脆性斷裂（詞條“斷裂”由行業(yè)大百科提供）。
>>>釬焊
釬焊和熔焊方法不同，常規(guī)釬焊是采用(或過程中自動生成)比母材熔化溫度低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時工件常被整體加熱或者釬縫周圍大面積均勻加熱，因此工件的相對變形量以及焊接接頭的殘余應(yīng)力都比熔焊小得多。在現(xiàn)在制造業(yè)中高硅鋁材料一般都用在航空航天機械制造業(yè)中的高精密器件。
對于這些器件采用釬焊方法焊接，對工件的影響也是最小的。由于高硅鋁合金中含有硬質(zhì)硅相，釬料對該系列材料的潤濕性能較差，用普通的軟釬焊方法難以實現(xiàn)有效連接，侯玲等人在進行高硅鋁釬焊試驗中采用了在65Si35A1合金基體上進行先化學(xué)預(yù)鍍Ni，再分別鍍Ni-Cu-P、Au和Cu層的方法，有效地改善了它的軟釬焊性能。采用Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-In、Sn-Bi幾種軟釬料對不同鍍層的65Si35Al合金試樣進行爐中軟釬焊試驗分析，內(nèi)容包括利用金相顯微鏡、帶有能譜分析(EDS)功能的掃描電子顯微鏡等測試手段，對焊接接頭的微觀組織結(jié)構(gòu)及形貌、物相成分等進行檢測，探討了釬焊工藝參數(shù)對65Si35Al合金的釬焊接頭質(zhì)量的影響，分析了接頭產(chǎn)生宏觀缺陷和微觀缺陷的原因以及釬料對不同鍍層潤濕性能的差別。
>>>摩擦焊
摩擦焊是利用工件端面相互運動、相互摩擦所產(chǎn)生的熱，使端部達到熱塑性狀態(tài)，然后迅速頂鍛，完成焊接的一種方法。這種焊接方法的研究時間并不長，是1991年提出的工藝，但是也得到了很快的發(fā)展。N.ARODRIRIGUEZ 等人研究了A319和A413鋁硅鑄造合金的摩擦焊接。實驗結(jié)果表明在焊接焊縫區(qū)中粒子間距降低，相應(yīng)的硬度也得到了提高。季亞娟等人研究了ZL114A鋁合金在不同參數(shù)的條件下攪拌摩擦焊接頭的硬度、組織及力學(xué)性能。實驗結(jié)果：焊接中心區(qū)域的組織是細小的等軸晶。硅粒子在焊接過程中得到了細化，也均勻的布滿于整個焊縫區(qū)，焊縫的晶粒細小、均勻而致密，未觀察到氣孔裂紋等缺陷。
>>>擴散焊接
擴散焊接是借助于高溫下相互接觸著的材料之間有局部的塑性變形，表面間的緊貼和表面之間的互擴散而產(chǎn)生金屬鍵的結(jié)合，從而獲得一定形式的整體接頭。原子間的相互擴散是實現(xiàn)擴散連接的基礎(chǔ)，擴散焊需要采用較大的壓力，配合面精度要求高，對于復(fù)雜構(gòu)件很難均勻加壓，甚至還需昂貴和復(fù)雜的夾具，因此，擴散焊的要求比較高端。
擴散焊可以分為異種材料擴散焊、同種材料擴散焊、加中間層擴散焊、超塑性成形擴散焊、等靜壓擴散焊、過渡液相擴散焊(TLP)等，其中過渡液相擴散焊(TLP)結(jié)合了釬焊和固相擴散焊二者優(yōu)點形成了新的連接方法，其原理是將與基體材料相匹配的中間層合金置于連接面，國內(nèi)外學(xué)者開始了對這種方法深入的研究。國內(nèi)對TLP的研究尚處于起步階段，主要是針對一些異種難焊金屬的焊接工藝。與國內(nèi)所作的研究相比，國外的研究方向要廣一點，不僅涉及了工藝的研究，更多的是對TLP焊接的模擬，對TLP工藝實現(xiàn)的一些關(guān)鍵因素進行了重點研究。
目前國內(nèi)外對TLP的研究主要有以下幾個方面：山東電力研究院工程師王學(xué)剛等采用自行研制的Fe —Ni—Si—B系非晶金屬箔帶作為中間層材料和TLP工藝，在開放式氣體保護環(huán)境下焊接電站常用鋼管，可獲得連續(xù)均勻的焊縫組織和優(yōu)于手工熔化焊的力學(xué)性能。工藝參數(shù)中包括中間層材料、加熱溫度、保溫時間、壓力及對焊接端面要求。
劉黎明、牛濟泰等人采用真空擴散焊焊接鋁基復(fù)合材料SiCw/606Al，通過系列試驗研究，結(jié)果表明：該種材料擴散焊時，焊接溫度是影響接頭強度的主要工藝參數(shù)，當焊接溫度介于基體鋁合金液-固兩相溫度區(qū)間時，結(jié)合面上出現(xiàn)了液態(tài)基體金屬，可獲得較高的接頭強度。國內(nèi)外有不少研究人員從事擴散焊接的研究，但對硅鋁合金擴散焊研究并不多，在這方面研究前景和探索空間比較長遠。
高硅鋁合金在航天、航空、汽車、空間技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，對高硅鋁合金的研究越來越深入，在高硅鋁合金發(fā)展與應(yīng)用中，與之相關(guān)的焊接方法、焊接技術(shù)投入更多研究也是一大趨勢。這些領(lǐng)域的應(yīng)用對高硅鋁的焊接接頭性能要求非常高，再加上高硅鋁材料含硅高、易氧化的特性，這對高硅鋁焊接技術(shù)、焊接方法要求也非常高，一般的熔焊和釬焊焊接出來的接頭在有些應(yīng)用上達不到焊件的焊接要求，采用更先進的焊接方法——擴散焊是硅鋁合金焊接研究的趨勢。【完】
